长鑫官宣LPDDR6率先实现旗舰手机端量产

IT之家 9 月 7 日消息，长鑫存储今日官宣，长鑫存储自主研发的 芯片已实现量产商用，首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机，这是全球范围内 产品首次在旗舰手机端落地商用。

IT之家从公告获悉，此次长鑫量产的 单颗粒容量为 16Gb，封装芯片容量达 16GB，遵循 JEDEC 标准，采用 1295 Ball FBGA 全新封装。该芯片最高传输速率可达 ，与速率 的 相比，带宽提升 60%。该产品的功耗相比上一代的 降低了 20%，能够有效延长移动设备的续航。

此次长鑫 的研发及量产背后涉及多项创新：

该公司称，当下，高性能、低功耗内存需求持续增长。 作为最新一代低功耗高速率产品，未来落地场景涵盖手机、电脑、智能汽车、边缘服务器、智能穿戴设备和机器人等领域。

长鑫存储此次成功推出 ，是公司在高端存储自主研发中的重要里程碑。该产品目前正加速商业化与规模化应用，公司将持续优化其性能表现、丰富产品线组合，携手产业链伙伴，共同推动 内存技术在更广泛智能场景中落地。