快科技10月7日消息,博主i冰宇宙爆料,三星内部测试了 2700,其多核成绩比高通第六代骁龙8至尊版高出9.5%。
据悉,高通第六代骁龙8超级至尊版的多核成绩大约在13000分左右。由此推测,三星 2700的多核成绩能够接近15000分,这将是安卓阵营最强悍的手机芯片。

公开爆料显示, 2700的核心升级主要集中在三个方面,分别是制程、封装与主频。在制程方面,该芯片将采用三星第二代2nm GAA工艺SF2P。相比第一代SF2工艺,其综合性能可提升12%,整体功耗降低25%。
根据此前披露的信息,三星SF2P工艺已在2026年1月实现70%的良率门槛,这为芯片冲击更高频率奠定了基础。
在封装方面, 2700不再沿用传统的垂直堆叠内存方案,转而采用名为Side-by-Side的新架构。该架构将SoC与DRAM并排放置,并在上层覆盖热传导块(HPB)。这一结构可以扩大SoC与散热材料的接触面积,消除垂直堆叠带来的热阻现象,从而进一步增强散热表现。
另外, 2700的超大核频率预计提升至4.2GHz,这将是三星史上最强悍的手机芯片。这颗芯片将由三星 S27系列首发搭载,而国行版和美版预计仍然会使用骁龙芯片。
消息称 2700的产量相比上代 2600提升了10%,这从侧面表明三星SF2P工艺的良率进一步提升。

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