英特尔将18A产能从Panther Lake转向至强服务器芯片以缓解供应紧张

英特尔正把部分制造产能从消费级芯片上转移出来，以满足其至强（Xeon）服务器处理器的需求。在2026年第三季度财报电话会议上，公司表示将把俄勒冈州工厂的部分Intel 18A资源转换为Intel 3工艺，后者正是至强6“ ”所采用的制程节点。

首席财务官Dave 表示，被调整的那些18A晶圆“一般来说是用来生产 Lake产品的”。他指出，PC需求走弱给了英特尔做出这一调整的空间，公司预计PC市场的放缓至少会持续到明年上半年。

首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）称，新增的Intel 3产能预计将在2027年下半年投入量产。他在会上表示：“整个行业仍在应对史上最严重的供应短缺之一，其驱动力是‘超级智能’带来的空前需求。在这一背景下，我对第三季度服务器供应增长所取得的进展感到满意。但我也清楚，未来几个季度要跟上服务器需求，我们仍面临持续挑战。”

晶圆并非唯一的瓶颈。表示，英特尔“在基板（）方面同样受到限制”，而其计划中的40%基板产能扩充，很大一部分似乎要到2027年下半年才能到位。

英特尔当然没有放弃客户端业务。陈立武称，采用Intel 18A-P工艺的Nova Lake进展超前于原定计划。目前尚不清楚俄勒冈州的产能转换会对 Lake的供应造成多大影响，不过英特尔表示其 Lake芯片已经售罄。