磷化铟：AI算力时代的“光之基石”，供需缺口引爆超级周期！

排版/星空下的乌梅

在最近这段时间, 半导体材料领域发生了一件重大的事情事情, 这件事情使得不少的投资者都因为它而感到振奋不已。而这件事情具体是什么呢, 那就是#磷化铟（InP）, 磷化铟这个名字听起来会感觉有些晦涩难懂、不容易理解, 它正以令人十分震惊的速度, 从不被人关注的幕后位置, 朝着众人瞩目的台前方向走去。

短短一年多的时间里, 2英寸光通信级磷化铟衬底的价格, 从2025年初的800美元每片, 一路飙升到了2026年4月的2300到2500美元每片, 涨幅接近于2倍, 6英寸高端衬底更是从1400美元涨到了5000美元, 涨幅超过250%, 急单现货价甚至一度突破了3000美元。

磷化铟“超级周期”的爆发, 是被AI算力需求所引爆从而引发的, 而在这背后, 则是价格出现了暴涨。

需晓得, 磷化铟身为第二代Ⅲ - Ⅴ族化合物半导体材料, 乃是光芯片的核心衬底, 相较于传统硅材料而言, 磷化铟具备其4倍以上的电子迁移率, 于高频高速场景之中呈现出卓越的性能。格外关键的是, 它属于直接带隙材料, 发光波长能够精准覆盖光纤通信里损耗最低的那个窗口。

在硅光、CPO等新兴技术路径里, 这种于物理特性方面呈现出的“碾压式”优势, 同样是不可或缺的, 硅光方案本身无法自行发光, 它必须额外搭配磷化铟激光器, 以此作为光源。于资本市场之上, #云南锗业（）、#源杰科技（）、#三安光电（）等企业, 也受到了高度的关注。

云南锗业股价变化（来源：百度）

一、需求爆发，AI数据中心成最大推手

事实上, 要是我们将时间线予以拉长, 你就会发觉, 磷化铟并非一下子就声名鹊起了。并且, AI算力的猛然突发, 彻彻底底地把这个行业的供需格局给改变了。

当下, 80%还要多的磷化铟需求源自AI数据中心。伴随云计算工作负载、AI训练集群以及5G回传基础设施快速普及, 网络运营商和超大规模云服务提供商正加快部署光互连解决方案。服务器光模块从800G规模化渗透, 1.6T进入量产阶段, 3.2T与CPO共封装光学同步推进, 高速光模块需求迎来指数级扩容。从800G到1.6T又到3.2T, 每一次代际升级都在以更高速率“燃烧”磷化铟。

什么最能说明一切呢, 是数据。经过测算, 在2025年的时候, 全球高速光芯片的整体市场规模是40亿美元, 这里面磷化铟基芯片所占的比例是58%, 对应的市场规模是23.2亿美元。预计到2031年的时候, 全球高速光芯片的整体市场会增长到150亿美元, 磷化铟光芯片的市场规模达到69亿美元, 就算硅光、薄膜铌酸锂实现规模化渗透, 磷化铟产品的市场份额依然维持在46%, 在2025年到2031年期间复合年均增速约为19.92%。

更让人感到震撼不已的是远期的展望, 依据相关测算来看, 磷化铟光器件的市场规模, 将会从2025年大约19亿美元, 增长至2030年的227.5亿美元, 激光器的年度营收将会达成近乎12倍的增长。

头部生产光器件的厂商更是预先判断, 到2030年的时候, AI数据中心对于磷化铟的需求, 其年复合增长率将会抵达高达85%的程度。英伟达在近期已经向供应商提出要求, 要在2030年之前, 把磷化铟激光器的产能扩充到现有规模的20倍。

二、供给刚性，70%缺口下的"卡脖子"困境

可是, 在需求端呈现出爆发式增长的这个时段, 供给端却几乎是一点弹性都不存在的。而这恰恰就是磷化铟产业链最能够吸引人们目光的核心矛盾所在。

依据Omdia、Yole的数据来看, 在二零二五年的时候, 全球磷化铟衬底（以2英寸当量计）的总体需求大概是二百万片到二百一十万片, 而全球有效的合规产能仅仅只有六十万片到七十万片, 差不多百分之七十的供需缺口持续地拉高了产业的景气程度。到了二零二六年, 需求急剧飙升到二百六十万至三百万片, 有效的产能仅仅提升到七十五万片左右, 缺口依旧在百分之七十以上。在二零二七年之后, 行业预测需求将会进一步突破四百万片, 年增幅超过百分之五十。

供给为何如此"难产"？原因有三。

其一, 供给刚性由上游铟资源的"伴生" 属性所决定, 铟是一种稀散金属, 在自然界里不存在独立含矿区, 大约90%的原生铟源自锌冶炼的副产品。全球铟探明储量仅有1.1万吨, 其中中国占比73%, 按照2025年全球原生铟1150吨的产量来计算, 储采比仅仅9.6年。中国精炼铟产量占全球约70%, 高纯铟占比要更高。磷化铟生产需要7N级高纯铟, 精铟得经过多轮除杂、提纯以及客户认证方可满足要求。这样的“伴生”特性做出了决定, 铟这种元素的供给, 是没有办法依靠价格上升, 迅速地促使新增产能进行释放的。

其二, 长晶工艺存在着极大的壁垒, 极为难以突破。磷化铟单晶的生长不得不处于高温高压的环境之中, 对这种极端环境必须进行严格的控制。其设备交付的速度极为缓慢, 良品率的提升攀爬极为困难, 再加之存在长约两年的客户认证期这一情况, 从而构建起了极其强大的行业防御线犹如坚固的护城河一般。完整产线落地所需要的周期在18至36个月这个范围之内, 设备到货以及工艺良品率的提升爬坡仍然还需要额外消耗8至12个月的时间。处于核心地位的MOCVD设备仅仅只有爱思强、维科这两家海外企业作为主要生产力量, 其交付周期超过了七个月。

其三, 全球市场呈现出高度垄断状况。根据Yole的统计情况来看，在2020年的时候, 日本住友占据着42%的份额, AXT/北京通美占据着36%的份额, 日本JX占据着13%的份额, 这三家公司合在一起所垄断的磷化铟衬底市场份额超过90%了。

价格端被供需失衡直接传导, 上海有色网数据表明, 在2026年7月22日, 4英寸磷化铟衬底的均价是5800元每片, 跟年初相比上涨了34.7% , 从事磷化铟生产的厂商里有人直接表示, 在2026年公司的磷化铟衬底实现满产状态, 订单已经排到了2027年。

三、国产替代加速，玩家纷纷卡位

日本和美国的巨头占据了全球市场超过90%的份额, 面对这种现状, 国产厂商正在奋力加速全产业链的突围。

龙头地位的云南锗业, 是国内磷化铟领域佼佼者之中的引领者, 已在6英寸磷化铟衬底上, 抢先达成了规模化量产。一直到2025年年底, 公司所拥有的磷化铟晶片产能在每年15万片（2到4英寸）的规模, 2025年实际实现的产量是10.01万片。来到2026年4月, 公司展开了“高品质磷化铟单晶片建设项目”, 规划的建设期有18个月, 是在现有的产能基础之上, 去扩建一条每一年能够产出30万片（换算为4英寸计算, 其中包含6000片6英寸）的生产线, 最终达成全年产出上限为45万片的产能。

云南锗业净利润变化

对于光芯片领域而言, #源杰科技（）属于大陆少数高科技企业, 其拥有磷化铟基光芯片磊晶能力, 还有晶圆制程能力, 具备芯片测试与封装全流程IDM能力。该公司产品覆盖范围从2.5G到50G磷化铟激光器芯片。在2025年时, 公司营收约为6.01亿元, 并且同比增长幅度达138.5%? 净盈利约1.91亿元, 达成了成功扭亏为盈的状况。

在技术突破方面, 九峰山实验室依靠国产MOCVD设备, 凭借云南鑫耀的6英寸磷化铟衬底技术, 成功研制出6英寸磷化铟基PIN结构探测器的外延生长工艺, 以及FP结构激光器的外延生长工艺, 其关键性能指标处于国际领先水准, 这为达成6英寸磷化铟光芯片的规模化制造奠定了基础。

所谓变化带来机会。

本人以为, 虽说磷化铟产业链仍然面临产能爬坡这一不小阻力、良率实现提升等这般系列考验, 不过在AI算力需要一直不断爆发、供给端刚性进行约束难以产生缓解这双重驱动作用之下, 磷化铟的战略价值正被资本市场再次进行定价。中国于铟资源方面持有占据全球百分之七十三储量、百分之七十精炼成品产量的天然便利条件, 再加上由此产生的出口管制有所强化导致形成的产业链自主可控需要, 国产磷化铟相关从业者当前恰巧正站立在一个从来没有碰上过的历史发展良好机遇面前。

由“材料瓶颈”迈向“价值重估” , 磷化铟所演绎的故事 , 此刻方才正式开启。

留意, 此篇文章并不塑造任何投资方面的建议, 股票市场存在风险, 进入市场需要慎重, 不存在买卖行为就不会产生损害。